2023年第2期工程师园地环氧树脂（Epoxy，EP）由于其出色的性能，如：优良的耐化学性、绝缘性、低收缩性、稳定的尺寸[1,2]、可加工性以及低成本，从而被广泛用于黏合剂、涂料、结构电子的密封剂以及微电子领域的封装材料[3,4]。随着微电子工业的发展，对EP复合材料的力学和介电性能提出更高的要求。一般来说，通过在EP基体中添加无机材料来改善EP的力学性能已成为当前的研究热点[5-7]。在EP基体中加入无机材料，特别是加入两种或两种以上无机材料的复合物，已成为改善EP性能的有效方法[8]。复合物能够结合不同无机材料之间的优异性能，在强化EP基体上发挥更加明显的优势，其中无机材料的类型和比例是改善EP复合材料性能的关键。本文通过KH560对氧化石墨烯（GrapheneOxide,GO）进行表面改性，并将SiO2空心球（SilicaHollowSphere,SHS）附着在改性GO的表面制备复合物（GO-SHS），之后将GO-SHS复合物引入到EP基体中，制备GO-SHS/EP复合材料，研究GO-SHS复合物对EP复合材料性能的影响。1实验部分1.1材料与仪器膨胀石墨（EG,纯度≥99.9%青岛欧尔石墨有限公司）；浓H2SO4（AR天津市科密欧化学试剂有限公司）；浓HNO3（AR紫洋化工厂）；KMnO4（AR天津市科密欧化学试剂有限公司）；H2O2（30（wt）%天津市东丽区天大化学试剂厂）；NH3·H2O（25（wt）%上海恤世化学技术有限公司）；KH560（98%阿拉丁试GO-SHS/EP复合材料的力学和介电性能*刘佳妮1a，刘伟1a，孙桐1a，赵慧春2，邓荔1a，姚江武1a，周宏1a,b（1.哈尔滨理工大学a.材料科学与化学工程学院；b.工程电介质及其应用教育部重点实验室，黑龙江哈尔滨150080；2.哈尔滨学院教务处，黑龙江哈尔滨150001）摘要：本文采用改进的Hummer's法制备氧化石墨烯（GrapheneOxide,GO），通过软模板法合成SiO2空心球（SilicaHollowSphere,SHS），将SHS附着在改性GO表面制备GO-SHS复合物，随后将GO-SHS复合物引入环氧树脂（Epoxy,EP）基体中制备GO-SHS/EP复合材料。结果表明，在GO-SHS/EP复合材料的最佳冲击和弯曲强度达到14.8kJ·m-2和112.3MPa，与纯EP相比，分别提高了196%和35.3%；在103Hz时，GO-SHS/EP复合材料介电常数和介电损耗分别为3.31和0.008。关键词：环氧树脂；复合材料；力学性能；介电性能中图分类号：TB332文献标识码：AMechanicalanddielectricpropertiesofGO-SHS/EPcomposites*LIUJia-ni1a,LIUWei1a,SUNTong1a,ZHAOHui-chun2,DENGLi1a,YAOJiang-wu1a,ZHOUHong1a,b（1.HarbinUniversityofScienceandTechn...
