第一篇：电子工艺实习报告

电子工艺实习报告

一、实习目的:

1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握

手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接，熟悉电子产品制作过程及主要工艺;

2、掌握电子组装的基本技能;

3、掌握电子元器件的识别及选择;

4、学习焊接电路板的有关知识;

5、看懂音控电路的安装图，学会动手组装和焊接。

6、学习Proteus工具软件，绘制音控电路的电路图和布线图（印 制板图）。

7、进行焊接及调试，学会调试电路的方法，为今后的实际工作打下良好的基础。

二 实习要求

1.要求熟悉常用电子元器件的识别,选用原则和测试方法。2.要求练习和掌握正确与焊接的方法,熟悉焊接工具以及焊接材

料的选择.并了解工业生产中的电子焊接技术的发展,焊接的流程以及装配整机的生产流程。

3.要求掌握音控电路的装配,焊接,调试.的基和检测。4.要求掌握了解电路板的基本知识,基本设计方法。三 实习内容

理论解读——音控电路原理图分析 原理图如下

根据原理图我们可以这样理解，该声控电路的三个三极管都起到了放大作用和跟随驱动作用，R4是为了限制麦克风的电流，R5是为C9014提供合适的静态工作点，当麦克风感应到声音时，产生交变的电流C的基极便产生了交变的电压，经放大后传到下一个三极管C9013.它仅作为电压跟随器，最终使得R9的电压发生变化，内部所烧好的的程序控制芯片控制工角，引起高低电平的变化（包括变化的速率和持续的时间），再通过C9013的驱动，便可使扬声器响起音乐。通过以上的分析我们就不难理解，为什么刚接通电源时按下S1后，音乐就会响起（引脚通以高电平可触发芯片）。

原理图绘制及PCB布线

用相关软件绘制原理图时，注意选取适当的元器件及元件的连线和分布要注意美观，原理图画好后要接通电源进行测试，看是否满足我们的要求。测试无误后，利用软件生成PCB，将各元器件摆放好，设置好板子的大小，然后布线，布线时我们可用软件的自动布线功能，也可手动布线，我们的电路比较简单，手动布线会比较美观。

布线时的注意事项：

1、选择适当的线宽，比如电源线的宽度应该比信号线宽；

2、信号线应尽量的短，且线在转折的时候不要成900角尽量成450角；

3、数字器件和模拟器件尽量分开，相隔一定的距离；

4、去耦电容尽量靠近电路的电源端；

5、放置器件时不要太密集，方便焊接。焊接训练：

元器件：电路板、导线； 工具：电烙铁、锡线；

1、焊接训练时，首先加热电烙铁，然后根据老师的要求焊接导线。在焊接时特别要注意锡不能太多，否则易发生短路。焊接完后再利用万用表进行检测。

2、音控电路的原理理解，组装和焊接。

3、利用Proteus软件绘制电路图和布线图

布线图如下所示

焊接注意事项

1、焊接的技巧和注意事项: 焊接是安装电路的基础，我们必须重视它的技巧和注意事项。（1）焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。（2）焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。

（3）焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。

（4）元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。（5）焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。

2、手工插旱元器件的原则: 先焊矮的元件,在焊稍高的,最后焊最高的元件以及:先焊小元件,后焊体积大的元件;焊接时锡量适中,避免漏焊虚焊和桥接等故障的发生.不必将所有的元件都插上在焊接,而是插一部分,(必须保证元件插对位置).焊接好,并剪掉管腿。

实验过程记录及实习体会

这个实验，老师安排我们两天时间去学习和完成。在老师有条不紊的安排下，实验的第一天上午，老师通过PPT声情并茂地给我们讲述了一些电子元器件的相关知识，以及在制作电子产品的过程中应该如何去焊接还有焊接的技巧和注意事项，再就是介绍了对电子元器件的认识，包括根据色环对电阻进行读数，最后观看了电子工艺生产线的有关视频。下午主要是进行焊接训练。

实验第二天就是对电子产品的制作，首先对老师给出的电路图进行了原理分析，接下来就是电子元器件的焊接，老师特别提醒了我们要根据原理图去进行焊接，这样才会有所提高。经过了一个下午的焊接训练，这次焊接显然已经更娴熟了，但在焊接的过程中我还是遇到了一些小麻烦。首先在焊接电容时，正负极接反了，所以只得重新拆下来调好再焊；其次，在对电阻进行读数的时候也遇到了麻烦，一开始我想通过色环来读出电阻值，但由于光线太暗及自身对颜色的区分度把握不够等原因，未能准确读出电阻数值，后来是通过用万用表测量才完成这一步骤的；此外，就是在声音控制芯片这块我有点懵了，不知道怎么下手，最后，我请教了做好了这个实验的同学，终于恍然大悟。在我焊接了完成之后，再对照原理图检查了一遍，确认无误后就拿给老师检测，通过！

通过这次焊接实验，我学到了很多。首先是要务实，只有认认真真把握好老师所讲的，认认真真去学习、去发现、去完成，才会获得最大的收获；其次是多问，通过请教别人，去体会才会有所进步；我还学到了要懂得利用已有的方法，工具去解决未知的问题......通过这样的实习，我对理论知识有了更深刻的理解，我也更加认识到了实践的重要性，不仅要学好理论知识，也要通过各种各样的实践来提高自己的动手能力，只有理论联系实际，才能有多作为，这更让我坚定了努力学习的目标，通过自己的努力去创造美好的未来。

电子工艺实习报告

院系：信息工程学院 专业：电子信息工程 姓名：周虎 班级：电一班

学号：2010550422

第二篇：电子工艺实习报告

电子工艺实习报告

随着现代社会的发展,为了适应社会发展对人才的需求,就要求我们不仅需要很强的理论知识,还要有很强的实践能力.这就要求我们把所学到的知识用于实际工作之中.只有做到了这样一点,才能使我们在今后的求职生涯和社会工作中立于不败之地.我所学的是光伏发电,因此对实际操作能力的培养是很重要的.学校为了提高我们的能力,特别为我们安排了这次特别有意思的暑假实习,希望我们可以将自己所学的东西用于实践.我们这次的实习的主要内容是电路板以及电子元器件的认识和焊接.要求我们不仅要识别和了解元器件的形状以及其作用,还要去亲自操作如何焊接才是最佳的电路焊接的标准.现在特把此次实习的内容及过程介绍如下。

一．实习目的

◆掌握常用电子元器件的使用方法以及焊接标准

◆掌握焊接电子元器件的工具的使用以及其基本知识

◆掌握并牢记焊接电子元器件的技能 ◆掌握贴片的主要事项以及技能

◆掌握万年历的构成以及每部分的焊接（包括前面四个知识体系））1.常用的电子元器件的认识【主要是单片机电子元器件】

等等。

下面是单片机的总的电路实物图：

（1）单片机的主要组成部分：

将CPU、存储器、I/O接口电路集成到一块芯片上，这个芯片称为单片机。1.2 单片机内部主要部件

单片机内部电路比较复杂，MCS-51系列的8051型号单片机的内部电路根据功能可以分为CPU、RAM、ROM/EPROM、并行口、串行口、定时/计数器、中断系统及特殊功能寄存器（SFR）等8个主要部件。2.电子元器件的焊接标准：（1）没有引脚的元器件 焊接实物图：

标准形式：▪孔内完全充满焊料，焊盘表面有良好的湿润。

▪没有可见的焊接缺陷。

可接受的形式：▪焊锡湿润孔内和焊盘表面

▪直径小于等于1.5毫米的孔必须充满焊料

▪直径大于1.5毫米的孔内不必要完全充满焊料，但是孔内表面和上表面必须被焊料湿润。

（2）直线型电子元器件的焊接方式：

标准形式：焊点光滑，明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（3）弯曲半径焊接

标准形式：▪焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。

▪焊点光滑，明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿

可接受的形式：▪焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形

▪焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径 错误的焊接形式：▪焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形

▪焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径（4）DIP封装元件

标准形式：▪DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。可接受的形式：▪如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm（5）半圆形器件：

标准形式：▪对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起 可接受的形式：▪元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内 ▪元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。（6）陶瓷电容

标准形式：▪元件垂直无倾斜的安装于PCB上 不可接受的形式：

不可接受形式：▪元件引脚歪斜高于1.6mm。

▪从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45

▪歪斜元件接触其它元件（7）电解电容

标准形式：▪有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB

不可接受的形式：▪有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm

▪引脚没有外露。（8）直线型引脚连接器

标准形式：▪直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB表面

不可接受的形式：▪直线型引脚元件底座离PCB表面的距离超过1.0mm

▪元件倾斜(b-a)大于1.0mm 二．焊接电子元器件最基本的技能 1.手工焊接技术（1）焊接的手法

①焊锡丝的拿法：经常使用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。若不是连续焊接，锡丝的拿法也可采用其它形式。

②电烙铁的握法：根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有三种形式：正握法、反握法和握笔法。握笔法适合于使用小功率的电烙铁和进行热容量小的被焊件的焊接。

（2）手工焊接的基本步骤

手工焊接时，常采用五步操作法：

① 准备——首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。

②加热被焊件——把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。

③放上焊锡丝——被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是直接加到烙铁头上。

④移开焊锡丝——当锡丝熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移开锡丝。⑤移开电烙铁——当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会。

（3）焊接注意事项

在焊接过程中除应严格按照以上步骤操作外，还应特别注意以下几个方面：

① 铁的温度要适当——可将烙铁头放到松香上去检验，一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。

②焊接的时间要适当——从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在三秒钟之内完成。若时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点表面粗糙，且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分融化，易造成虚焊。

③焊料与焊剂的使用要适量——若使用焊料过多，则多余的会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层，造成管脚与管座之间的接触不良。反之，焊料和焊剂过少易造成虚焊。

④焊接过程中不要触动焊接点——在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊元件及导线，否则焊点易变形，也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线。

三．焊接电子元器件的注意事项： 1）电阻器焊接

将电阻器正确装入规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

2）电容器焊接

将电容器按图装人规定位置，并留意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。）二极管的焊接

二极管焊接要留意以下几点：

第一，留意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S。）三极管焊接

留意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫尽绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。）集成电路焊接

首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪往。）焊接顺序

元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

四．电子元器件贴片以及注意事项： 1.电子元器件焊接实物图（1）片状元件

标准形式：▪焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。

▪焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。可接受的焊接形式：

焊接带延伸至少到达高度的百分之二十五和宽度的百分之五十

链接区域呈现出一个延伸到贴片元件上表面的凹形焊接带，贴片元件和焊盘湿润良好。

焊接处有空隙，空隙，针孔总的覆盖面积小于宽度的百分之五十。不可接受的焊接形式：

多余的焊料悬挂在焊盘或者非镀金属的表面上，形成了一个凸型的焊接带，明显的湿润不良。

整个区域面积有空隙，针孔和气泡，总体面积大于宽度的百分之五十。（2）立碑的焊接

标准形式：▪ 贴片元件恰当的贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均润湿良好 可接受的焊接形式：

元件贴片以为移位但是湿润良好，贴装位移的元件的高度不是整个的PCBA的高度 不可接受的焊接形式:

立碑一边翘起了，而且除此之外贴片元件的位移的整个高度是整个PCBA的最大高度（3）柱形元件的焊接

标准形式：▪呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。可接受的焊接形式：

焊接带至少延伸到高度的百分之五十和宽度的百分之五十。焊接带呈现出轻微的凸起但是焊盘或者终端始终没有悬垂，呈现出适当的湿润 不可接受的焊接形式

少锡，焊接带不能延伸到高度和宽度的百分之五十

多锡，焊锡悬垂在焊盘与终端形成了一个焊接凸型焊接带（4）特殊引脚芯片封装元件

标准焊接形式：▪焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。

▪焊接带延伸至引脚高度的百分之二十五。可接受的焊接形式：

至少引脚的三面覆盖有焊锡形成了明显的焊接带且至少为焊接带的百分之五十

焊接带明显并且引脚四面覆盖有焊锡，焊锡悬垂不得超过引脚宽度的百分之五十，最大焊接带为引脚高度的百分之五十。不可接受的焊接形式

少锡，引脚覆盖锡少于3而且没面至少引脚宽度的百分之五十，除此之外焊接带没有延伸到引脚高度的百分之五十。

焊接带悬垂在焊接带上，大于引脚宽度的百分之五十，明显的湿润不良，多于焊锡超出引脚的百分之五十。

焊锡突出焊盘和引脚，在相邻的焊盘，引脚或者迹线之间形成短路

在引脚和终端焊盘之间没有湿润或者没有结合物（5）小型外集成电路焊接

标准形式▪焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。可接受的焊接形式

每个引脚周长至少百分之五十，焊接带湿润良好且引脚的长宽高的百分之五十覆盖有焊锡，除此之外少锡必须形成一个良好的焊接带。

引脚的所有面均湿润，且小于上下弯曲点间距离的百分之五十。焊点的最大高度是焊带厚度的3倍。

不可接受的焊接形式

少锡，且每个引脚周长少于百分之五十，焊接带湿润且引脚的长宽高覆盖锡少于百分之五十。

整个引脚多锡覆盖且超出上下弯曲点间距离的百分之五十，焊点高度大于引脚高度的3倍

在引脚终端没有湿润或者形成结合物。

由于焊接过热导致焊接区域或者引脚与基板分离 五．贴片焊接总结

1．贴片元件焊接方法

（1）.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

（2）用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

（3）开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

（4）焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

（5）贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: 1）焊点成内弧形(圆锥形)。2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。4）零件脚外形可见锡的流散性好。5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

六．最后总结

首先感谢三位老师让我在极短的实习期间学到这么多东西，大学不仅要掌握理论性的东西而且实干才是基本，让我学到了电子元器件的认识以及其作用，而且不同的元器件在焊接时有不同的焊接方法，而不同的焊接方法又有不懂得焊接知识，除此之外又让我认识到了贴片焊接的重要性，现在世界上的一切电子产品都要靠焊接和贴片完成，这个实习又给我深深的上了一课，大学的一切东西和社会是亲密联系的。

青海大学水利电力学院

电子工艺实习报

题目：单片机的电子元器件认识，焊接以及封装

学

校：青海大学 学

院：水利电力学院 专业班级：13级光伏二班 姓

名：陈善雄 学

号：1300309050 指导教师：唐岩 张海峰 司杨 实习日期：2015.7.13.---2015.7.20

第三篇：电子工艺实习报告

电子工艺实习报告

题

目：简易电子琴

院

系：机械工程学院

指导老师：舒立三

日期：

2012.7.13

电子工艺实习报告

目

录

第一章

电子电路制作部分...............................................................3

第一节 元器件..................................................................................3

第二节 焊接技术................................................................................7

第三节 电子电路原理、整机组装和调试..............................................8 第二章

实习体会、不足和部分规范................................................10 第三章

附录........................................................................................11

电子工艺实习报告

第一章

电子电路制作部分

第一节 元器件

1.电抗组件

电抗组件标称值与偏差

由于工厂商品化生产的需要，电抗组件产品的规格是按特定数列提供的。考虑到技术上和经济上的合理性，目前主要采用E数列作为电抗组件规格。常用的系列有E6, E12, E24, E96系列.见表3.1 E6－±20%(M)；

E12－±10％(K)； E24－±5％(J)；

E96－±0.1％(B)、0.25(C)％、0.5％(D)、1％(F)、2％。(G)4.5K（4.53k-E96-B;4.7K-E24-J、K、M）

电抗组件的标志 • 直标法

• 数码法

• 色码法

电子工艺实习报告

2.电阻器和电位器

常用通孔电阻器

• 炭膜电阻

RT－1/8W－330K－M • 骨架：陶瓷基材 • 电阻材料：碳氢化合物 • 加工方法：高温沉积，控制厚度和刻槽获得阻值大小。1 Ω －10M Ω,1/8W－10W • 表面处理：保护漆＋色环 • 特点：性能一般，价格便宜。• 应用：民品中低档电子 • 消费品。

3.电容器

• 电容器是电子电路中不可缺少的元件，它在调谐电路、旁路电路、耦合电路、滤波电路中起着重要的作用。

一、电容器的分类及命名 CBB1－0.01μ/63V • CC/T • CBB • CY

• CD（方向）

• CB • CL

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• CA30 电容器的主要参数 １.额定工作电压：

额定工作电压：在规定的温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，有时又分为额定直流工作电压和额定交流工作电压（有效值）。2.绝缘电阻及漏电流

A.漏电流：电容器中的介质非理想绝缘体，因此任何电容器工作时都存在漏电流。故障/爆炸。

B.绝缘电阻：漏电流越大，绝缘电阻越小。

C.表示方法：电解电容的漏电流较大，通常元件给出漏电流参数，而其它电容器漏电流极小，一般用绝缘电阻表示其绝缘性能，范围在数百M到数G数量级。4.开关 1.开关： 极（刀）：活动触点 位（掷）：固定触点 2.开关主要参数

工作寿命：开关在正常工作条件下使用次数，一般开关为 5000~10000 次,要求较高的开关 可达 5 × 104－5 次。测量：开、合好坏，接触电阻。5.半导体分立组件

半导体分立器件主要包括二极管、三极管和半导体特殊器件（如晶闸管和场效管）。

1、二极管的极性判别

万用表：指针式、数字式

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• 二极管的方向：负极－黑端

三极管的极性判别

6.集成电路

• 集成电路的英文为Integrated Circuits，缩写为IC。它是在极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管、电阻器、电容器等。并连成能完成特定功能的电子电路，然后封装在一个外壳中，构成集成电路。

• 集成电路是最能体现电子产业飞速发展的一类电子元器件。它不仅品种浩繁，而且新品种层出不穷，要熟悉各种集成电路几乎是不可能的，需要随时查阅最新手册，了解和掌握最新元器件封装和用途、内部电路以及使用场合。

• 集成电路的命名与分立器件相比则规律性较强，绝大部分国内外厂商生产的，而以不同的字头代表不同的厂商，例如NE555;LM555, PC1555, SG555分别是由不同国家和厂商生产的定时器电路，它们的功能、性能和封装、引脚排列也都一致，可以相互替换。

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第二节 焊接技术

1.电烙铁的使用方法

新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。焊锡和助焊剂

（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。焊前处理

1.清除焊接部位的氧化层

可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。

2、元件镀锡

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。2.手工焊接技术

（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。

（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

3、焊接质量

电子工艺实习报告

所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。

焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊

第三节

电子电路原理、整机组装和调试

1.简易电子琴原理：

采用两个555定时器组成建议电子琴电路。全电路由主振荡器、颤音振荡器和扬声器三个部分组成。主振荡器由555定时器（IC2），7个琴键按钮，外接电容C1，C2，外接电阻R1，以及R21~R27等元件组成。颤音振荡器振动频率较低，为6Hz。若将其输出Uo2连接到555定时器（IC1）的复位端4，则主振荡器输出Uo1出现颤音。根据555定时器的振荡周期T=0.693（R1+R2）C，在主振荡器中，去C=C1+C2=0.2uF，R1=200Ω，可以计算出不同音阶频率时的电阻R2的阻值，R2由R21~R27决定。2.元器件安装技术要求

1）.导线不得重叠，且只允许正交布线，不得出现斜线或弧线。

2）.接地一律用黑色导线，接电源用红色导线，每个功能区域使用相同颜色导线，便于检查和排除故障。

3）.集成电路不能直接安装，应使用相应的支座。

4）.电阻安装应简短两端导线，以减少误差并防止烧断。

5）.电容及二极管安装应严格区分正负极，否则有爆炸损坏危险。

6）.应先安装好电路，再进行焊接，焊接时先焊接导线，在安装焊接元器件。

电子工艺实习报告

3.调试与故障排除 检查步骤：

1）.对照设计电路检查实际排线及元件安装是否正确。2）.用万用表检查各地线及电源线是否连通，或是否出现短路。3）.用万用表检查各相连节点是否导通，检查有无虚焊或脱焊情况。

4）.接通电路运行测试，检查各按钮功能是否正常，按下按钮后是否发出相应声音，以及发生同时发光二极管是否发光。故障及排除： 故障1：线路安装错误

排除方法：用电烙铁融化焊点，同时用吸焊器清除焊锡，将相应错点改正并重新安装。

故障2：部分按下开关后不发声，灯不亮。

排除方法：检查开关是否完好，以及焊点是否正确，发现开关功能正常，重新焊接焊点后故障排除。故障3：发音顺序不对

电子工艺实习报告

排除方法：用万用表测量R21~R27组织，发现顺序有误，重新排序后故障消除。

第二章

实习体会、不足和部分规范

本次电子工艺实习让我受益匪浅。通过这次实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了简易电子琴的制作。

实训将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神，元件识别能力、安装焊接能力、万用表测量能力等等。给平日只学理论知识的我们以很好的实践机会，让我们在自己动手的过程中逐渐掌握一些相关的知识，于无形之中，提升自己的动手能力。

在整个的实习中我眼界打开，感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛，课程虽然结束了，但学习还没结束，我知道作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高科技人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

实习过程中还学习了焊接技术。焊接最需要注意得是焊接得温度和，焊接时要使电烙铁得温度高与焊锡，可是太高，以烙铁接头得松香刚刚冒烟为好，焊接得太短，那样焊点得温度太低，焊点融化不，焊点粗糙容易虚焊，而焊接长，焊锡容易流淌，使元件过热，容易损坏，还容易将印刷电路板烫坏，或者焊接短路。

不足之处在于对电路原理的分析不是很到位，导致在检查电路故障时遇到困难，无法分析某些错误原因，在指导老师的帮助下完成了电路检查，在以后的学习过程中，我将会努力学习理论知识，将理论与实践结合起来。

电子工艺实习报告

第三章

附录

电路原理图

手工布线图

实物图

电子工艺实习报告

参考文献：

《电工技术基础》李春茂 主编 《电子技术基础》李春茂 主编 《电子综合性实习教程》王英 主编

第四篇：电子工艺实习报告

电子工艺实习报告

电子工艺实习报告1

前言：

任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，往往要经过千百道工艺的生产过程，一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括：电子设备设计制造概要，整机机械结构，电子设备的可靠性，电子设备的防护及电磁兼容性，印刷电路板的设计制造，电子设备的组装工艺，焊接技术，电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识，学校组织安排了为期两周的电子工艺实习，以我们自己动手，通过51单片机学习板的焊接、调试，掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。

通过本次电子工艺实习，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法，掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧，锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神，帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终，我成功地完成了开发板的焊接与调试，通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲手制作的学习板，心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程，更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间，我们从理论走上了实践的`光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识，更重要的是毅造了我们一种精神，一种耐力，一种创新，一种挑战！

一、实习目的

1、学习电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识。

2、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用万用表。

3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。

5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。

二、实习要求

1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；

2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；

3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。

三、实习内容

电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：

1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。

2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。

3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。

四、实习器材及介绍

1、电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。

2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。

3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。

4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。

5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。

五、实习步骤

5.1 插接式焊接（THT） 操作步骤

首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤

将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。

操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。

完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。

5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接

进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应

加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。

每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。

5.4 整板系统调试

调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。

整板系统测试主要有以下几步：

(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。

(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。

(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。

(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。

(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。

(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度

电子工艺实习报告2

（一）实习时间：20xx年xx月xx日—20xx年xx月xx日

（二）实习地点：嘉联益昆山有限公司

（三）实习目的

1、锻炼自己的动手能力，将学习的理论知识运用于实践当中，反过来检验书本上理论的正确性。将自己的理论知识与实践融合，进一步巩固、深化已经学过的理论知识，提高综合运用所学过的知识，并且培养自己发现问题、解决问题的能力，加强对市场营销过程的认识；

2、更广泛的直接接触社会，了解社会需要，加深对社会的认识，增强对社会的适应性，将自己融合到社会中去，培养自己的实践能力，缩短我们从一名大学生到一名工作人员之间的思想与业务距离。为以后进一步走向社会打下坚实的基础；

3、了解公司部门的构成和职能，整个工作流程，从而确立自己在公司里最擅长的工作岗位。为自己未来的职业生涯规划起到关键的指导作用。

（四）实习经历

本次实习想找个与专业相关，又能锻炼个人能力的地方，所以我选择去昆山嘉联益科技股份有限公司实习，1月18日下午出发，19号上午到了昆山。初来乍到，当然会质疑自己在这儿会干些什么，能否坚持到寒假结束。幸运的是当时是白天，而且赶上饭点了，员工们大部分都从餐厅出来，他们看上去也不像多么迷茫与沮丧，本次实习就这样开始了。

白天经过简单的考核填表与培训参观后，我们领到了员工识别卡，看着上面的工号、姓名以及寒假工字样，一种归属感油然而生，同时我也感到自己的身份与公司正式员工的不同，毕竟我们这批人来做寒假工，身份为操作员，公司不会把一些重要的、有难度的以及一些具有时间连续性、空间连续性、流程连续性等等的工作交给我们。

回到宿舍，只有一个感觉，那就是冷。有点纳闷，南方怎么那么冷，而且也没有暖气，长江以南的人怎么受得了呢，幸好自己带了床厚一些的被子。不过，也没太抱怨，就接受了。安排好床铺后，我们下楼买盆子等生活用品，之后就洗洗热水脚，等躺在床上时，心里有种声音，提醒着我，打工生活这就开始了，我是来实习的，不是在学校里了享受的象牙塔小子了，必须要尽快适应这种环境和生活。

光阴是会飞逝的。刚开始的那几个夜班，觉得那么漫长，可三十几天过去了，回首当时，很是不可思议。虽然每个夜晚都是不同的，都有一些变化，可等过完了，才发觉原来当时印象深刻的那些夜晚也只成了过眼云烟，轻飘飘地荡漾在脑海之上。不过，打过交道的那些人，总是忘不了，甚至还有一丝不舍之意。

在公司里面我这次主要干的是贴膜和撕膜的工作，每天实打实的十二个小时工作，对于没有这样经历过的我来，简直就是一次折磨啊，不过慢慢的我也学会了适应。在不高强度但是绝对耗费精力的起早贪黑工作后，我也就渐渐的感觉到自己真的有了一份身为员工的觉悟。流水线操作看上去是一个枯燥无趣的工作，但我们这帮人还是每次都能完成了任务。

人啊，真的不是那么简单。人多了，难于管理，这在电子厂里尤为明显，而且，铁打的营盘流水的兵，好在我们的主管煞是厉害，很有一番本领，虽不至于让人远远就望而生畏两腿打颤，也足以让每个员工一看到他，就想到自己所干的工作需要什么的要求与标准，这真不是简简单单就能做到的。

（五）实习心得

这次昆山之行，我挣到的不只是物质上的财富，更是人生经历范畴内的精神财富。那期间发生的事，遇到的人，做过的事，交过的`人，无不烙印在我二十一岁的征程上。表面上，我失去了一个回家与家人团圆的寒假，一个可以吃到我妈炒的很好吃的家乡菜的寒假，一个可以只管吃喝而不用顾及付出是否辛苦的寒假，但更深层次上，我得到了一个更加充实的寒假，一个靠着自己的付出去收获最终成果的寒假，一个爸妈虽然想念儿子但更加为儿子感到欣慰的寒假，一个虽然吃着泡面过年但仍然毫无怨言、满心阳光的寒假。

在公司业务正常运行的时候，公司内部管理有条，工作量分配均衡，而且变动也频繁。因此，这项工作除了要有吃苦耐劳的精神，还需要我们的及力配合，以下是我的关于公司员工的心得体会。

一、学会遵从上级及公司制度。

工厂中有许多的车间，各车间有各自不同的事情。所以在工作中必须做到：

1、服从班、组长的安排；

2、严格按照作业指导书操作；

3、严格遵守工厂各项规章制度；

4、熟悉公司流程及生产流程。

二、工厂注重团队精神的同时注重培养个人能力

工厂不是个人舞台，在工厂上班是几个部门相辅相成的，所以工厂特别注重团队精神，只有相辅相成，生产线才能正常运转，公司才能正常运转；

在培养团队意识的同时公司也注重个人能力，只有个人能力提升了，团队的契合度才会更好、更完美。

三、在工厂上班的优缺点

在生产线（流水线）上作业，因为一个程序分成了若干站别，所以在操作的过程中就要有高度的契合度，那就需要作业员在作业的时候提高处事的能力，

对人际交流有实质性的帮助；工厂也因个人能力不相同而分配各不相同的工作，从而培养了个人的办事能力；能有效的发挥自己的长处，同时弥补自己的不足。

以上是关于上班在公司里的见识和心得体会，而对于我个人来说本次实习对于我的人生观和世界观的改变也是巨大的。以前什么事都没做过，在家只知道饭来张口衣来伸手，经过这次实习，让我明白了两个道理：1、做任何工作都要积极、认真负责；2、要不怕辛苦、不怕困难。

这次实习给我带来了很多难得的社会经验，提供了社会实践锻炼的大舞台，同时也给我提供了一个运用专业知识的机会；锻炼我的动手能力，也只有在在这一次我们在第一线上的实习，真的学会了很多的东西，起码我们都获得了动手实操的机会，不会是只是会说而不会做的花瓶吧，也知道了在底层工作的劳动者的种种酸甜苦辣，这对我们后来的学习有很大的启示。

对于这次实习，说实话，其实这次的实习我们并不会赚到很多的钱，可能也有的我会支出不均，支出大于收入，所以这又锻炼了我们的另一个能力，那就是管财，理财了，让我们这些在象牙塔里的雏鸟知道什么叫做社会生活，那并不是我们平时没有节制地去根据自己的喜好去花钱，一分一毫都来之不易，那都是我们父母的血汗来的，所以说，我们所赚的一两百块也都是我们的血汗所得，真的是来之不易。我学会了勤俭节约的好习惯，理解到什么是粒粒皆辛苦，的名句，在工厂里看到员工们辛辛苦苦拼命的加班工作才得到那点血汗钱时，在我自己也到辛辛苦苦地工作，拿到用自己血汗挣回来的工资时，才真正的体会到钱是来之不易，日后用钱时不能不三思而后行。可以说这次实习给我上了一堂无形的思想道德课，让我受益匪浅，教育深刻。

当然了，我作为当代的大学生，应该更早体会到这些，这能就越好地鞭策我们去自我增值，学好我们要学的，要了解的种种有用的知识，说句现实点的话吧，那也要我们起码不要在厂里的第一线工作吧，那我不是要鄙视底层劳动者的意思，那纯属是我自己的个人意见吧了，既然我们掌握一定的知识就能应该运用到适当的地方，第一线的生产，应该还是留给一些暂时只能胜任这岗位的工人吧。或许我们会在开始到社会工作时也会工作在第一线，但相信这会是短暂的，因为我们掌握了一定的知识，那当然也是我们学好知识之后的事，这就是我们要努力学习的选择了：第一线工人还是技术人员或者是其他更好的职位。

这次实习为我们踏上就业的人生路上打下坚实的基础，这将是我进入社会的第一步，我相信我一定可以再这个日益激烈的竞争性社会浪潮中，拥有自己的一席之地。

电子工艺实习报告3

实习是每个大学生的一段经历，也是每个大学生的一个过渡时期，完成了实习，离你参加社会工作就不远了，也算是为正式参加工作做准备吧。我是电工电子专业的学生，在学校的安排下，我们一群学生在导师的带领下外出实习，这次的实习对我们的帮助很大，在实习的过程中我们学到了很多的东西。

社会时代不断的发展，社会对技术人员的需求大量增加，要求也是有增无减。所以为了让我们在以后正式工作中会顺利一些，学校就安排我们外出实习来增长见识。在实习的过程中难免会犯一些错误，但是在老师的指导和同学们的鼓励下，我们克服了许多的困难，在实习中我所收获的不仅是理论知识，还有如何分析问题处理问题的能力和方法，在实习中我也知道了团结的力量才是的。在整个实习的过程中，先从简单的焊接，到最后复杂的组装，是我了解到了理论知识和实践操作都是不可缺少的，不管少了什么，都是无法成功的制作一台收音机的。

经过了这次的实习，我获得的心得体会是：

1、我对焊接技术有了全新的认识，也熟悉了焊接的方法和技巧。

2、我对电子技术有了更加直接的了解，对放大和整流电路也有了更全面的了解。

3、自己对问题的分析能力有了很大的进步。先开始只知道胡乱操作，犯了很多低级的错误，比如一开始居然把元件焊在了印制板的反面，先焊了集成块等等。但是通过这次实习，我的进步很大，最起码不会犯些低级错误了。

4、增加了对社会的认识，拥有了一定的工作经验。纸上得来终觉浅，须知此事要躬行。这句话一点都没错，在书本上我们只学到理论知识，但是工作实践离我们有着一定的.差距，但是通过这次的实习，我对电子专业更加的了解，我们将学校学到的理论知识运用到工作当中去，从中吸取经验，为我们以后的工作打下了基础。

5、在实习中，我知道团结合作的重要性。毕竟靠一个人的力量是有限的，只有团结合作才能发挥的力量。

这次的实习让我的收获很大，首先谢谢学校安排的这次实习，还有指导老师的教导，同学们的鼓励。在以后的学习工作中，我会不断的努力，直到做到更好。

在实习期间，我很感谢张帆老师对我们的细心指导，从他那里我学会了很多书本上学不到的东西，教我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来和许多做人的道理，这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮助，在实习前我不慎将手弄伤，而王老师和班主任老师对我的关心，使我这异地学子感受到了一种很亲切的感觉，这种感觉很温暖，很亲切……

两周的实习短暂，但却给我以后的道路指出一条明路，那就是思考着做事，事半功倍，更重要的是，做事的心态，也可以得到磨练，可以改变很多不良的习惯，例如：一个工位上两个同学组装，起初效率低，为什么呢?那就是没有明确分工，是因为一个在做，而另一个人似乎在打杂，而且开工前，也没有统一意见，彼此没有应有的默契。而通过磨合，心与心的交流以及逐渐熟练，使我们学到了这种经验。

实习这几天的确有点累，不过也正好让我们养成了一种良好的作息习惯，它让我们更充实，更丰富，这就是一周实习的收获吧!但愿有更多的收获伴着我，走向未知的将来。

电子工艺实习报告4

一：实习目的

1熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理。

2基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3熟悉印制电路板设计步骤和方法，熟悉手工制作印制电路板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。

4熟悉常用电子元器件的类别，符号，规格，性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。

5能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

6了解电子产品的焊接，调试与维修方法。

二：实习要求

1要求学生熟悉常用的电子元器件的识别，测试方法。

2要求学生练习和掌握正确的焊接方法。

3要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求，了解电子产品的生产的工艺文件，对照电路原理图，能看懂接线图，理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。

4认真阅读有关的工艺图纸以及文件，并据此细心独立的进行安装，连焊，并记录有关的心得，经验和体会。

5根据文件调试，会利用仪器和工对机芯进行调试，学会排除故障，使整机达到指标要求，

6根据工艺文件的指导，独立封装整机外壳，完成一件正式的产品。

三、实习内容：

1 掌握焊接的操作方法和注意事项;

2 练习焊接

3 分发与清点元件。

4 了解收音机的工作原理及其分类;

5 了解收音机元器件的类别、型号、使用范围和方法以及如何正确选择元器件。

6 掌握如何使用工具测试元器件

7 组装、焊接与调试收音机，检测充电器的性能。

8 将焊接产品交给老师评分，收拾桌面，打扫卫生。

四、对焊接实习的感受：

在两周的实习过程中最挑战我动手能力的一项训练就是焊接。焊接是金属加工的基本方法之一。其基本操作“五步法”：准备施焊，加热焊件，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁(又“三步法”)。看似容易，实则需要长时间练习才能掌握。刚开始的焊点只能用“丑不忍睹”这四个字来形容，但焊接考核逼迫我们用仅仅一天的时间完成考核目标，可以说是必须要有质的飞跃。于是我耐下心思，戒骄戒躁，慢慢来。

在不断挑战自我的过程中，我拿着烙铁的手不抖了，送焊锡的手基本能掌握用量了，焊接技术日趋成熟。当我终于能用最短时间完成一个合格焊点时，对焊接的恐惧早已消散，取而代之的是对自己动手能力的信心。在这一过程当中深深的感觉到，看似简单的，实际上可能并非如此。在对焊接实习的过程中我学到了许多以前我不知道的东西，比如，像实习前我只知道有电烙铁，不知道它还有好多种类，有单用式、两用式、调温式、恒温式、直热式、感应式、内热式和外热式，种类这么多。

还有就是在挂锡以前不能用松香去擦拭电烙铁，这样会加快它的腐蚀并且减少空气污染，等等。但是我也遇到了很多不明白的地方，1.为什么要对焊接物进行挂锡，是为了防止氧化吗，只要我将被焊接元件的表面清洗干净不就可以了吗，不明白;2.待电烙铁加热完全后，到底是先涂助焊剂还是先挂锡，我采用后者，有人采用前者。都焊出来了，但我在焊接的过程中经常出现焊不化的状况，而采用后者不是加快它的腐蚀并且减少空气污染吗，不明白。

五、多用充电器的组装与检测实习的感受

以前经常使用充电器，但是我对他的内部结构却知道的很少，虽然也有机会将其拆卸研究，但其中的原理并不知晓，更别提组装制作一个充电器了。刚开始应为焊接技术的不过关，我焊接的电路板有很多的错误，这对初学者来说无疑是一个巨大的打击。但是，经过我的认真学习和反复练习之后，我逐渐掌握了焊接技术。最终在我的艰辛工作和老师的细致指导下完成了充电器的组装。经过检测，虽然电路板的焊接工艺不是太好，但是其性能良好。这无疑给我以