机械和气候试验方法范文模板免费下载

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半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 GBT 4937.30-2018.pdf
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半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度 GBT 4937.22-2018.pdf
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半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 GBT 4937.15-2018.pdf
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半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度 GBT 4937.19-2018.pdf
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半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾 GBT 4937.13-2018.pdf
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半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检 GBT 4937.3-2012.pdf
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半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性 GBT 4937.21-2018.pdf
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半导体器件机械和气候试验方法第17部分：中子辐照 GBT 4937.17-2018.pdf
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半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动 GBT 4937.12-2018.pdf
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半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST) GBT 4937.4-2012.pdf
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半导体器件机械和气候试验方法第18部分：电离辐射(总剂量) GBT 4937.18-2018.pdf
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半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则 GBT 4937.1-2006.pdf
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半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 GBT 4937.201-2018.pdf
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半导体器件机械和气候试验方法第2部分：低气压 GBT 4937.2-2006.pdf
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半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度(引线牢固性) GBT 4937.14-2018.pdf
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半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 GBT 4937.20-2018.pdf
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半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法 GBT 4937.11-2018.pdf
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半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分：总则 GBT 4937.1-2006.pdfVIP

半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 GBT 4937.201-2018.pdfVIP

半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压 GBT 4937.2-2006.pdfVIP

半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性) GBT 4937.14-2018.pdfVIP

半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 GBT 4937.20-2018.pdfVIP

半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 GBT 4937.11-2018.pdfVIP

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